类型：转载 责任编辑：egoo 日期：2007/03/01
热门软件下载：
1993年，intel的第一款pentium（奔腾）处理器上市。pentium是intel家族中最早采用超标量结构的处理器。1996年面市的pentium mmx（多能奔腾）是pentium的升级版本。mmx技术是intel一项多媒体增强指令集技术，可以翻译成“多媒体扩展指令集”。mmx是intel公司在1996年为增强pentium在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术，增加了57条mmx指令。处理多媒体的能力提高了60％左右。mmx技术开创了cpu开发的新纪元。
1997年5月，intel又推出了pentiumⅱ处理器。将750万个晶体管压缩到一个203平方毫米的印模上。采用了最新的slot1接口标准，它不再用陶瓷封装，而是采用了一块带塑料外壳的印刷电路板，该印刷电路板不但集成了处理器部件，而且还包括32kb的一级缓存。
celeron是intel为抢占低端市场而专门推出的。intel把pentium ⅱ的二级缓存和相关电路抽离出来，再把塑料盒子也去掉，再改一个名字，这就是celeron，中文名称为“赛扬”。celeron还有一个“变形”的兄弟——socket 370 celeron，socket 370 cpu插槽外观上和socket 7差不多，只不过socket 7有321个pin脚，而socket 370有370个pin脚。
新一代的微处理器——pentium4（奔腾4）。pentium4处理器原始代号为 willamette，采用0.18微米铝导线工艺，配合低温半导体介质（low-kdiclcctric）技术制成，是一颗具有超级深层次管线化架构的处理器。它是目前intel公司技术最先进功能最强大的cpu，它基于intel的netburst微型架构。强大的性能足以应付各种应用领域。这些应用领域包括网络广播、网络视频流、图片处理、视频剪辑、语音、3d、csd、游戏、多媒体、多任务环境。
p4处理器采用了三层的封装设计，包括一层导热金属层，一层有机物质封装基板及一层绿色的料胶封装基板，其中主芯片被包裹在导热金属层中，而绿色的料胶封装基板主要是负责连接主芯片的接点并与基板的针脚做连接。p4采用的是 socket423 接口，较socket 370多出的53的针脚将用于最新的sse2指令集。其内部拥有3400万颗晶体管，晶体管的总面积约为171平方毫米。
p4金属壳的右下角有一个小洞，这是放入冷媒的地方，我们在安装cpu风扇时，向这个小孔中加入一定量的冷媒，可以有效地增加散热效果。
p4的起始频率为1.4g和1.5g，制造工艺仍然是0 .18微米铝导线连接技术。高的主频让处理器的功耗加大，p4 1.4g的功耗达到了55w。